当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般无铅最高温度在230～250℃，有铅在210～230℃。峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，而且过量的共晶金属化合物将形成，并导致脆的焊接点，影响焊接强度。回流区是回流焊的最高温度，起到熔融锡膏把线路板焊盘和贴片元件脚焊在一起的作用。回流焊设备各温区作用你可以百度广晟德回流焊查看详细介绍

AIM，爱尔法，千住，都还比较不错。主要看你要焊的器件是什么器件，需要选用合适的锡丝。

锡丝目前两大类：有铅和无铅。无铅焊锡丝的价格高于有铅焊锡丝的价格。还有含银的锡丝。

根据规格型号粗细不同分为：0.3mm，0.5mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm锡丝的粗细选择取决于你

焊的是什么器件和用的是什么烙铁头。